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　　我們知道，在SMT貼片加工過程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個smt貼片加工廠的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。　　smt貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測試治具、FCT測試治具、老化測試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會不盡相同。　　1、錫膏印刷機(jī) 　　現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫時間：2024-08-26 10:43:03

PCBA加工中DIP插件的一些注意事項(xiàng)

　　PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢，但由于PCBA代工代料生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，仍然在電子組裝加工過程中扮演著重要的角色。dip插件加工是PCBA加工中不可或缺的工序，其加工品質(zhì)直接影響pcba成品的功能屬性，下面給大家介紹一下dip插件的一些注意事項(xiàng)：　　1、PCB板有絲印或文字的一面必須要在上面；　　2、在進(jìn)行dip插件的時候，物料要貼平pcb板，插件之后，電路板的表面要保持平整，不能有翹 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫時間：2024-06-24 10:08:00

SMT貼片加工中保證質(zhì)量的十四點(diǎn)細(xì)節(jié)

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是： 1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等; 2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對角需有兩個Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm; 3. 每塊小板都必需有兩個Mark點(diǎn); 4. 依據(jù)詳細(xì)的裝備和效力評價，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板; 5. 補(bǔ)板時癥結(jié)地 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫時間：2024-06-24 10:38:46

減少Gerber文件的問題可以保障PCBA加工品質(zhì)

　　從個人消費(fèi)品和軍工航天級別的PCBA，無論pcb布局是簡單還是復(fù)雜，設(shè)計階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點(diǎn)，這些文件作為PCBA加工廠家輸入在制造過程中的資料。Gerber 文件可以定義為數(shù)字格式的PCB結(jié)構(gòu)圖，用于印刷電路板的布線層制造和smt加工中的重要文件。不正確或不完整的Gerber文件可能會導(dǎo)致制造出故障或性能不佳的PCB。Gerber文件由于設(shè)計的細(xì)節(jié)點(diǎn)很多，制作過程中如果審核不嚴(yán)會出現(xiàn)一些錯誤或者其他問題。其中主要的因素有以下幾點(diǎn)：　　一、Ge ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫時間：2024-06-24 10:38:50

pcba加工立碑現(xiàn)象的形成原因

　　在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說的“立碑現(xiàn)象”。　　形成原因：　�。�1）元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。　�。�2）焊盤設(shè)計：焊盤外伸長度有一個合適的范圍，太短或太長都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫時間：2024-06-24 10:38:54

SMT貼片加工廠使用貼片機(jī)的傳感器類型

　　貼片機(jī)相當(dāng)于一個自動化機(jī)器人，它的所有動作都是靠傳感器來傳輸后由主大腦來判斷下一步要做哪些操作，SMT貼片加工廠在這里分享一下貼片機(jī)的傳感器主要有哪些類型。　　1、壓力傳感器　　貼片機(jī)中，包括各種氣缸和真空發(fā)生器，均對空氣壓力有一定的要求，低于設(shè)備要求的壓力時，機(jī)器就不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)，壓力傳感器始終監(jiān)視著壓力變化，一旦異常，即及時報警，提醒操作者及時處理。　　2、負(fù)壓傳感器　　貼片機(jī)的吸嘴靠負(fù)壓吸取元器件，它由負(fù)壓發(fā)生器(射流真空發(fā)生器)和真空傳感器組成。負(fù)壓不夠 ...

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SMT工藝的八大構(gòu)成要素

　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里***的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。　　它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 ...

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危害PCBA線路板可焊性的要素

　　在PCBA線路板生產(chǎn)過程中，PCBA線路板的可焊性立即危害到商品的品質(zhì)，一些不經(jīng)意中的不正確會造成PCBA線路板的可焊性。PCBA加工PCB和DIP全是在PCBA線路板板上集成化零件的方法，其關(guān)鍵差別是PCB不用在PCBA線路板上打孔，在DIP必須將零件的PIN腳插進(jìn)早已鉆好的孔中。掌握危害PCBA可焊性的根本性要素是十分關(guān)鍵的。　　PCBA線路板電焊焊接性事實(shí)上是PCBA線路板電焊焊接的影響因素，關(guān)鍵由下列四個要素決策。PCBA線路板運(yùn)用貼攢機(jī)是將一些微中小型的零件貼放到PCB ...

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PCBA加工中需遵照以上操作規(guī)則

　　PCBA加工屬于精密生產(chǎn)，在PCBA加工中，須遵循相關(guān)操作規(guī)則，不正確的操作會立即引起對元器件、PCBA的損壞（如造成元器件和連接器的開裂、碎裂、斷路和使端頭引線彎折或斷裂，以及刮傷電路板表面和導(dǎo)體焊盤），尤其是芯片、IC等PCBA元器件容易因靜電防護(hù)不到位而損傷破壞，對加工環(huán)境和工藝的要求甚高。任何地方出現(xiàn)問題都可以將整個PCBA或其上的各種元器件毀壞。接下來為大家介紹PCBA加工操作規(guī)則。　　1. 保持工作臺的清潔和整潔。在工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙及放置煙卷、 ...

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SMT加工返工工藝選擇

　　返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT器件時，讓正確的焊盤上有合適的焊錫體積的辦法有很多。最常見的焊錫涂布類型包括印刷、點(diǎn)膠和手工焊接。這些方法都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，取決于SMT加工返工工藝中各種不同的因素。　　一、手工焊接返工　　手工焊接返工高引腳數(shù)或尺寸很小的SMT元件封裝時，返工的速度要快，并且操作人員要有很高的技巧。關(guān)于使用手工焊接工藝返工這些類型的SMT元件的好消息是，一個器件在調(diào)試時就可以快速返工，并返回進(jìn)行測試或反饋給設(shè)計工程師。　　不過，使用手工焊接返工工藝來返工 ...

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無鉛SMT工藝選擇元器件需考慮的兩點(diǎn)因素

　　SMT工藝選擇無鉛時元器件需考慮的因素　　1、必須考慮元件的耐熱性問題　　由于無鉛焊料的熔點(diǎn)較高，SMT無鉛焊接工藝的一個特點(diǎn)是焊接溫度高，這就帶來了元器件的耐熱問題。因此，PCBA無鉛制程在評估元器件供應(yīng)商時，不僅要評估其是否使用了有毒有害物質(zhì)，還需要對元器件的耐熱性能進(jìn)行評估。不同的元器件，其耐熱模式是不一樣的，有的耐沖擊不耐高溫，有的耐高溫不耐沖擊；元器件的耐溫曲線并不等于焊接溫度曲線，稍有不鎮(zhèn)，就可能損傷某個元件。　　2、必須考慮焊料和元器件表面鍍 ...

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PCBA貼片加工公司水平從五個細(xì)節(jié)入手

　　那么，PCBA貼片加工公司***呢？下面，從五個細(xì)節(jié)入手為大家介紹一下。　　一、PCBA加工生產(chǎn)設(shè)備　　PCBA貼片加工公司必須要有自己的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，這一點(diǎn)非常難得。我們都知道，PCBA在國內(nèi)外都是非常受歡迎的，而投入生產(chǎn)也并不像我們想象的那么簡單，沒有相應(yīng)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，就意味著無法生產(chǎn)出企業(yè)需要的電路板型號，自然就無法滿足企業(yè)的需求。長此以往，就很難運(yùn)營下去。這也是小型PCBA貼片加工公司無法生存的原因之一。　　二、物料的周轉(zhuǎn)和擺放　 ...

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錫膏對于SMT貼片加工的重要性

　　錫膏是SMT貼片加工不可或缺的加工耗材，接下來從錫膏的選擇、錫膏的正確使用與保管、檢驗(yàn)三個方面為大家介紹錫膏對于SMT貼片加工的重要性。　　一、錫膏的選擇　　錫膏的種類和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。　　二、錫膏的正確使用與保管　　錫膏是觸變性流體，錫膏的印刷性能，錫膏圖形的質(zhì)量與錫膏的黏度，觸變性關(guān)系極大，而錫膏的黏度除了與合金的質(zhì)量百分比含 ...

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關(guān)于SMT的定義，現(xiàn)狀與前景

　　關(guān)于SMT的定義：表面貼裝技術(shù)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)，該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可靠性、低成本等一系列優(yōu)點(diǎn)。經(jīng)過多年的發(fā)展，SMT技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)自動化等電子制造行業(yè)中。在電子制造行業(yè)供應(yīng)鏈中，生產(chǎn)制造已經(jīng)成為其中較為重要的環(huán)節(jié)。　　關(guān)于SMT的現(xiàn)狀：　　**階段（1960-1975）：小型化，混合集成電路(計算器，石英表）第二階段（1976-1980）：減 ...

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SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的判斷

　　SMT組裝質(zhì)量是SMT產(chǎn)品組裝質(zhì)量的簡稱，是對SMT產(chǎn)品組裝過程與結(jié)果所涉及的固有特性滿足要求程度的一種描述。它泛指在采用SMT進(jìn)行電子電路產(chǎn)品組裝過程中的組裝設(shè)計質(zhì)量、組裝原材料（元器件、PCB、焊膏等組裝材料）質(zhì)量、組裝工藝質(zhì)量（過程質(zhì)量）、組裝焊點(diǎn)質(zhì)量（結(jié)果質(zhì)量）、組裝設(shè)備質(zhì)量（條件質(zhì)量）、組裝檢測與組裝管理質(zhì)量（控制質(zhì)量）等質(zhì)量設(shè)計、檢測、控制和管理的行為與結(jié)果。它以所組裝的SMT產(chǎn)品是否滿足其特定設(shè)計要求為衡量標(biāo)準(zhǔn)，其內(nèi)容涉及SMT及其組裝設(shè)計、組裝材料、組裝工藝、組裝設(shè)備、 ...

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smt貼片的故障如何檢查

1.直觀檢查法可以通過視覺、嗅覺、聽覺、觸覺來檢查發(fā)現(xiàn)smt貼片的故障。目視檢查接線、smt貼片焊點(diǎn)、元器件是否有誤，確定無誤后裝上電池，給收音機(jī)通電后聽有無異聲，如無異聲聞有無焦糊味道，并用手觸摸晶體管看其是否燙手，看電解電容是否有漲裂現(xiàn)象。 2. 電阻法用MF47型萬用表檢測電路中電阻貼片元器件的阻值是否正確，檢查電容是否斷線、擊穿或者漏電，檢查晶體二極管、晶體管是否正常。 3 ...

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SMT貼片工藝的三點(diǎn)要求

　　要想做好PCBA加工，SMT貼片加工廠需要至少需要做到以下三點(diǎn)。　　**，進(jìn)行SMT貼片工藝的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。　　第二，SMT貼片工藝在進(jìn)行貼裝工序的時候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè) ...

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關(guān)于smt貼片加工時影響直通率的因素

　　一、面向直通率的工藝設(shè)計需要有豐富經(jīng)驗(yàn)的工程師做支撐。面向直通率的工藝設(shè)計一般需要經(jīng)過以下幾個階段才能做到：　　(1)掌握了大量的典型案例。　　(2)知道每種封裝的工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題。　　(3)清楚每種不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與原因。　　(4)掌握了**的解決方法與措施。　　二、如果smt加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設(shè)計!提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：　　(1)優(yōu)化鋼 ...

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選擇pcba代工代料公司應(yīng)該考慮的問題

　　市面上的公司特別的多，大家在選擇的時候一定要認(rèn)真的去分析各個不同的公司，具體的情況是怎么樣的，因?yàn)槊總€公司之間會存在著一些差別，總體上的服務(wù)能力也都是并不相同的，我們能夠正確的去了解清楚，真正的去看看不同公司的一些實(shí)際的情況，然后在這個基礎(chǔ)之上做后續(xù)的這個加工的工作對于我們今后來說都能夠起到了更多的作用，所以大家要認(rèn)真的做好這些方面的分析。　　選擇pcba代工代料的時候能夠給我們帶來的是更多的保障，而且大家也要注意具體的生產(chǎn)方面的需求。不同的地方具體的生產(chǎn)需求肯定會存在著一定的差 ...

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SMT生產(chǎn)線的組裝工藝和組裝方式

　　由表面涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、清洗機(jī)、測試設(shè)備等表面組裝設(shè)備形成的SMT生產(chǎn)系統(tǒng)習(xí)慣上稱為SMT生產(chǎn)線。　　目前，表面組裝元器件的品種規(guī)格尚不齊全，因此在表面組裝組件(SMA)中有時仍需要采用部分通孔插裝(THT)元器件。所以，一般所說的表面組裝組件中往往是插裝件和貼裝件兼有的，全部采用SMC/SMD的只是一部分。插裝件和貼裝件兼有的組裝稱為混合組裝，全部采用SMC/SMD的組裝稱為全表面組裝。　　根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式不同，SMT的生產(chǎn)線有多種組線方式。 ...

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PCBA焊接注意事項(xiàng)

　　隨著現(xiàn)在電子行業(yè)的發(fā)展，PCBA加工也愈發(fā)流行，什么是PCBA呢?它是PCB空板經(jīng)過SMT進(jìn)行上件的一個制作過程，這個過程就被簡稱為PCBA，再說得通俗一點(diǎn)，PCB是一塊沒有元器件的空電路板，而PCBA就是焊接上各種電子元件后的線路板。PCBA加工時需要手動進(jìn)行焊接，在焊接過程中有著不少需要注意的事項(xiàng)，下面就來帶大家一起看看有哪些注意事項(xiàng)吧。　　1.必須帶靜電環(huán)操作：人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而IC在300伏以上電壓時就會損壞，因此人體靜電需通過地線放電。　　 ...

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